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| Classificazione per TBW | 640 |
|---|---|
| Linee dati dell'interfaccia PCI Express | x4 |
| Consumo energetico (medio) | 0,33 W |
| Shock di funzionamento | 1500 G |
| Versione di NVMe | 1.3 |
| Lettura casuale (4KB) | 290000 IOPS (Operazioni di input/output per secondo) |
| Scrittura casuale (4KB) | 240000 IOPS (Operazioni di input/output per secondo) |
| Peso | 13,4 g |
| Componente per | PC |
| Larghezza | 80 mm |
| Profondità | 22 mm |
| Altezza | 8 mm |
| Certificati di sostenibilità | RoHS |
| Codice del Sistema Armonizzato (SA) | 84717070 |
| Data Integrity Check (verifica integrità dati) | Sì |
| Certificazione | CE, FCC, BSMI, VCCI, KC |
| Capacità SSD | 1000 GB |
| NVMe | Sì |
| Dimensione SSD | M.2 |
| Tempo medio tra guasti (MTBF) | 2000000 h |
| Intervallo temperatura di funzionamento | 0 - 70 °C |
| Intervallo di temperatura | -40 - 85 °C |
| Interfaccia | PCI Express 3.0 |
| Tipo memoria | 3D TLC |
| criptaggio hardware | Sì |
| Consumi (modalità stand-by) | 0,14 W |
| Velocità di lettura | 3500 MB/s |
| Velocità di scrittura | 1900 MB/s |
| Algoritmi di sicurezza supportati | 256-bit AES |
